第二季全球半导体硅晶圆出货面积年增40%

SEMI (国际半导体装备资料产业协会) 今日颁布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增添40%，创历年新高。SEMI SMG 主席暨SUMCO总经理Takashi Yamada表现：「硅晶出货量首次超出2008年第二季的高程度。我们很愉快看到持续第五季硅晶圆出货成长，预感未来硅晶圆的出货表示将跟着半导体元件 市场连续成长。」
 
 本报告统计包含初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制作商出货给中端应用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。